“科技资讯：据报道三星将在下个月建造第三家芯片制造厂”

科学技术信息现在很多伙伴们每天都要看。 那么，今天，编辑把科技信息的复印件稍微整理了一下，分享给大家。 如果有有趣的朋友的话，也可以仔细看看编辑共享的复印件。

为了赶上台湾积体电路制造及其5纳米芯片开发目标，三星宣布将尽早大规模生产5纳米架构的硅。 遗憾的是，之前的报道称，三星在所谓的snapdragon 875g上面临生产困难，韩国大公司将失去对台湾积体电路制造的所有订单。 但是三星有望从下个月开始用新的芯片制造商建设，所以似乎没有放弃。

据最新消息，第三大芯片制造商的土地准备工作于6月在韩国平泽市进行。 不过，消息人士表示，官方建筑工程将于9月开始，三星将比计划提前多建平泽3号线( p3 )，希望政府当局尽快给予该企业许可。

三星预计在p3工厂投资约252亿美元，这将使三星成为平泽最大的制造工厂。 此外，三星还希望在平泽地区建立6家芯片制造商。 p1芯片建设工厂目前正在运行，p2设施部分正在运行，预计明年开始全面运行。

关于p3工厂，芯片的大规模生产有可能在2023年达到全面运转。 虽然没有确认三星在p3工厂打算采用什么技术，但可能是5nm euv节点。 加强建设意味着高通可能再次向三星提供大量订单，与台湾积体电路制造( tsmc )拆分，以最大限度地提高即将上市的snapdragon 875和snapdragon 875g芯片组的出货量。

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