“科技资讯：中国计划通过新政策促进本地半导体产业”
发布日期：2021-06-21 03:00:05
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科学技术信息现在很多伙伴们每天都要看。 那么，今天，编辑把科技信息的复印件稍微整理了一下，分享给大家。 如果有有趣的朋友的话，也可以仔细看看编辑共享的复印件。
据报道，为了反击美国政府对中国企业的管制，中国将出台新的政策来振兴国内的半导体产业。
由于各报告来自布隆伯格新闻，新闻工作者意识到了事件，中国政府在2025年之前准备好第三代半导体，得到了5年的广泛支持。
在中国的第十四个五年计划草案中，政府为加强半导体领域的研究、教育、融资增加了一些措施。 该计划有望于10月提交给该国最高领导人。
在美国对华为及其全球子公司和其他中国企业严格限制之后，这一事态迅速发展。 根据新的制裁措施，华为被禁止向美国企业购买新的芯片组或使用美国的技术制造自己的soc。
管制措施出台后不久，全球领先的合同制造商之一、华为麒麟芯片组制造商台湾积体电路制造停止接受新订单。 随着本月开始实施管制措施，这家中国巨头即将上市的麒麟9000可能是该公司最后的旗舰芯片组。
但是，在半导体制造国际企业( smic )的支持下，华为似乎有可能继续制定中端芯片组的预算。 但是，中芯国际在14纳米节点工作，该领域已经转移到5纳米工艺，企业目前正在开发3纳米工艺。
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