“消除电子产品热量的新做法”

莱斯利·布朗理工大学发明的纳米复合材料有望成为柔性电子、存储和电子设备的高质量高温介质材料。

纳米复合材料由一维聚合物纳米纤维和二维氮化硼纳米片组合而成。 纳米纤维强化自组装材料，白色石墨烯纳米片提供导热互联网，可以耐受分解普通介质的热量、电池内的极化绝缘体、分离正极和负极的其他装置。

rice材料科学家pulickel ajayan实验室的发现在高级功能材料中有详细介绍。

研究科学家mm rahman和ajayan研究所博士后anand puthirath领导了这项研究，以应对新一代电子产品带来的挑战。 电介质必须薄、坚韧、柔软，能够经受恶劣的环境。

陶瓷是非常好的电介质，但具有机械脆性，拉赫曼在谈论普通的材料。 另一方面，聚合物是具有良好机械性能的良好电介质，但耐热性非常低。

他说，氮化硼是电绝缘体，但能很好地散热。 聚合物纳米纤维和氮化硼组合时，具有机械特征，得到了热和化学非常稳定的材料。 拉赫曼说。

研究人员表示，厚度为12~15微米的材料可以作为250度( 482度)的比较有效的散热片。 实验表明，聚合物纳米纤维-氮化硼组合的分散热量优于单独的聚合物4倍。

以其最简单的形式，单层聚酰胺纳米纤维通过范德华力结合成最终产品10重量%的氮化硼薄片后散布。 薄片足够密集以形成散热互联网，可以维持复合材料的柔软性、折叠性和牢固性。 研究人员表示，通过将聚芳酰胺与氮化硼层叠，可使材料变厚，维持柔软性。

除了导热性以外，一维芳纶纳米纤维还有几个感兴趣的特征，拉赫曼说。 氮化硼是现在非常感兴趣的二维材料。 虽然各自有不同的独立性质，但在一起会产生非常独特的东西。

拉赫曼说，这种材料应该是可扩展的，容易融入制造业。

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