“科技资讯:Realme X7 AnTuTu分数泄露显示了Dimensity 800U SoC的出色表现”
科学技术信息现在很多伙伴们每天都要看。 那么,今天,编辑把科技信息的复印件稍微整理了一下,分享给大家。 如果有有趣的朋友的话,也可以仔细看看编辑共享的复印件。
自述文件已确认将于9月1日发售自述文件x7和x7 pro。 也有传言说您使用的是未发布的snapdragon 860芯片组。 有兴趣的是,这些模型包装了令人印象深刻的解决方案和优秀的设计。
realme x7 pro有一个mediatek dimensity 1000+解决方案,据说x7受dimensity 800u soc的支持。 联发科技中端sc的实力在泄露的antutu基准截图中展示,其截图在发布前就已经展现出来了。
截图(通过)显示该设备可以达到340,000个基准得分。 对于中量级芯片组,这个分数给人留下了非常深刻的印象。 与发布年公布的oneplus6snapdragon 845芯片组属于同一类别。 该手机的排名高于使用Qualcomm快照765克的oppo reno4 5g和使用helio p90的reno3。
请注意。 联发科的dimensity 800u是这家企业最新的中端解决方案。 基于7纳米工艺,2×; 2.4 GHz Arm酷睿A76核心和6×; 2.0ghz arm cortex a55节能核心。 5g解决方案将与arm mali-g57 gpu配合使用。
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